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半导体
PCBA切片（IE）
应用案例

应用信息：PCBA切片

客户要求和问题：切片磨抛看IMC层，测量

解决方案及方案内容：奥林巴斯金相显微镜

测试设备： 奥林巴斯金相显微镜+相机

1、客户现场图片:

2.测试结果：

放大倍率：500X

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